人民财讯8月27日电,CINNO•IC Research最新研究显示 ,2026年下半年,中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同 、绿色加速三大趋势:高端化持续聚焦AI算力PCB,加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发,缩小世界 差距 ,巩固AI、车载高端PCB优势,稳步向PCB产业强国跨越;区域布局分工优化,东部主攻高端研发、中西部承接配套制造 ,协同增效;同时加强绿色制造投入提升,环保材料与节能工艺加速落地 。

人民财讯8月27日电,CINNO•IC Research最新研究显示 ,2026年下半年,中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同 、绿色加速三大趋势:高端化持续聚焦AI算力PCB,加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发,缩小世界 差距 ,巩固AI、车载高端PCB优势,稳步向PCB产业强国跨越;区域布局分工优化,东部主攻高端研发、中西部承接配套制造 ,协同增效;同时加强绿色制造投入提升,环保材料与节能工艺加速落地 。

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